公司运营管理团队成员均深耕高端制造业10年以上，其中拥有5年以上汽车电子行业的相关管理经验。厂区面积为2000平，产线全部采用全自动设备架设。公司有实力针对不同产品及客户需求提供高精度高品质的产品。
目前量产2条SMT线，1条DIP线，2条组装测试线，1条自动三防喷涂线；2019年9月计划新增1条松下SMT线，来满足日益增加的客户订单需求。已获得ISO9001:2015质量管理体系认证和汽车行业IATF16949:2016质量体系认证智能制造执行系统MES开发进行中，预计2019年5月份上线
项目项目 | 技术参数 |
元件尺寸 | 英制01005(最小)~120 * 90 mm&150 * 25 mm(最大) |
元件高度 | 30mm |
识别能力 | 多功能识别3D照相机:可检测QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和光亮度, BGA/ CSP 等所有焊锡球氧化、变形和脱落，异形元件等。 |
PCB尺寸 | L50*W50mm~L330*W250mm |
PCB厚度 | 0.3mm~8mm |
贴装精度 | CHIP元件 ±0.03, CPK大于2.0, BGA Pitch 大于0.25mm |
SMT产能 | 200万点/天 |
整机产能 | 2000台/天 |
质量目标 | 50 DPPM |
一次通过率 | >99.5% |
